DIME(ダイム)
(株)小学館から発売されている、「DIME・ダイム」2006年09号でイラストを描きました。 構造材にセンサーが仕込まれており、損傷箇所を感知することが出来るという 新技術を搭載した近未来のロケットと航空機のイラストです。 切り欠きの部分を赤く塗って、分かりやすく表現しています。 |
ここに掲載されている個々のイラストレーション、創作された文章の著作権は田川秀樹に有しています。 法律で認められたものを除き、無断での転用・引用は禁じます。 COPYRIGHT (C)2004 Hideki Tagawa .ALL RIGHT RESERVED. |
|